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作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。
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“采集工作，不仅枯燥，而且十分考验耐心。”从事数字化采集、拼接工作10多年的安慧莉说，在一方小小的洞窟，动手组装仪器、铺设轨道，颇有“螺蛳壳里做道场”的意味，既要保证拍摄精度，更要避免伤害壁画，“不能着急，也不能差不多就行。倘若一个环节出差错，各个环节都会有问题，来不得半点马虎。”
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