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目前,各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月,英特尔、超威半导体(AMD)、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准,主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准,打造一个开放性的生态系统。2024年1月,包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟,重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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汽车智能网联控制系统研发商联创汽车电子完成首轮近5亿元融资,本次融资联创将进一步深化覆盖智能转向、智能制动、智能驾驶及车载网联创新解决方案的完整产品布局,加速线控转向及线控制动EMB电子机械制动系统等前沿新品的量产进程,在继续加大面向高级别自动驾驶的智驾与网联技术升级。
澳门3肖中特目前,智能驾驶系统主要搭载在高端车型上,但未来有望逐步渗透到中低端车型,让更多消费者享受到智能驾驶带来的舒适与安全。招商证券研报认为,高阶智驾加速渗透,预计未来两年将快速普及至10万元至20万元汽车市场。