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科技日报北京10月22日电 （记者张梦然）美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。
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本次论坛聚焦低空产业融合5G-A、AI+、大数据、安全等技术创新，众多低空领域行业专家，围绕低空智联、5G-A通感、低空立体交通等领域进行主题演讲，推动构建面向低空的全域可靠通信、多维立体感知、智能高效管控、高精定位导航一体化信息服务体系。
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