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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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中国机械工业联合会执行副会长罗俊杰介绍，此外，我国机械工业积极推进协同创新，开展联合攻关，一批重大技术装备实现新突破。不仅如此，我国机械工业对外贸易在动能转换、贸易结构优化等方面也取得积极进展，其中，多元共进的外贸市场新格局进一步巩固。
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