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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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同时，许静健一直在思考，如何让更多年轻人和核雕非遗双向奔赴。他关注到一个有意思的现象：一些核雕艺人为顺应年轻化的市场需求，陆续推出各类卡通、动漫风格的核雕产品，却有不少老师傅对此嗤之以鼻，觉得这是一种“离经叛道”。
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