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　　　　根据当前主流物理学理论，宇宙诞生于距今约138亿年前的大爆炸，大爆炸产生了等量的物质和反物质。但我们的宇宙中，物质很常见，反物质却非常罕见，而由若干反重子进一步组合形成的反物质原子核和反物质超核（即包含Lambda等超子的原子核），则更加难以产生。自1928年狄拉克方程的“负能量解”预示反物质存在以来，科学家仅发现了6种反物质（超）核。

为打破这一局限，团队设计出了这款新型智能贴片。它将电气和光学生物特征信号传感器、药物输送系统以及无线通信模块集成到可折叠的结构中。这款贴片可根据实时检测到的生物特征信号，自动输送药物，为用户提供量身定制的个性化治疗方案。

　　　　然而，车规级芯粒系统在早期发展阶段不会一帆风顺，还面临诸多挑战。刘波指出，首先是安全问题，芯粒系统由多个芯片构成，在芯片之间互联过程中，需要关注某个芯片失效或某个连接失效，会对整体系统功能及安全性产生影响，由于汽车运行工况较差，发生失效的风险将大幅上升，这是车规芯粒系统发展要解决的首要问题。其次是成本问题，目前在整体汽车市场竞争加剧环境下，汽车厂商对成本敏感度大幅提升，因此在芯粒系统早期发展过程中，存在成本较高的问题，车企需要平衡目前市场竞争情况下的短期成本控制与长期采用芯粒新系统的技术趋势。最后是总需求问题，相对于消费电子产品数以亿计的销量来讲，整车未来采用车规级芯粒系统芯片的规模还有待进一步确认。这可能影响企业外部的市场投资和企业内部的研发投入，从而制约车规级芯粒系统芯片的进一步推广。