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“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。
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“这次比赛在东北，真正的家门口，我们的训练氛围和状态非常积极。在大家的支持下，我希望我们都能取得好成绩。”中国短道速滑队运动员范可新说。1月21日，记者在国家体育总局冬运中心冰坛训练馆见到了正在这里备战亚冬会的中国短道速滑队。采访前，队员们刚刚结束了上冰训练和体能训练，范可新介绍，当天主要进行了接力、配合、超越等技术训练。
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