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在智能化发展日新月异的当下，半导体技术领域的创新“浪潮”从未停止澎湃。近期，2025年Chiplet峰会在美国加州举行，多家公司宣布了在芯粒（Chiplet）技术领域的重要进展，包括芯粒系统架构、内存技术革新和互连设计优化。通过推动标准化和增强性能，这些创新正在重新定义芯粒技术在高性能计算、人工智能和其他关键领域的角色。
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科技日报讯 （记者张佳星）“如果把冰结在石墨烯等特定材料上，只让其生长一两个分子层，我们称其为二维冰，那么冰与材料表面之间的摩擦力会消失。”6月14日，北京大学物理学院量子材料科学中心、北京怀柔综合性国家科学中心轻元素量子材料交叉平台教授江颖告诉科技日报记者。相关研究成果当日发表于国际顶级学术期刊《科学》。
四不像资料特马图“与铌酸锂类似，钽酸锂也可以被称为‘光学硅’，我们与合作者研究证明，单晶钽酸锂薄膜同样具有优异的电光转换特性，甚至在某些方面比铌酸锂更具优势。”论文共同通讯作者、中国科学院上海微系统所研究员欧欣说，更重要的是，硅基钽酸锂异质晶圆的制备工艺与绝缘体上硅晶圆制备工艺更加接近，因此钽酸锂薄膜可实现低成本和规模化制造，具有极高的应用价值。
