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“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。
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第一财经根据沪深北交易所披露的信息统计，今年以来至12月3日发稿时间，三大交易所已公布终止审查(撤材料+否决/终止注册)的企业为428家，其中上交所150家(主板77家，科创板73家)，深交所202家(主板54家，创业板148家)，北交所76家。
香港平特美国莱斯大学工程师开发出人类患者可用的最小植入式脑刺激器。凭借开创性的磁电功率传输技术，这一仅豌豆大小的设备可无线供电，通过硬脑膜（附着在颅骨底部的保护膜）刺激大脑。该研究发表在最新一期《科学进展》上。
