logo

　　正板资料免费的大全标准版V14.24.9(2025已更新)最新版本 - IOS/安卓通用版本

　　　　目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。

何俣认为，作为收购方，想复现以往的证券化套利甚至“忽悠式”并购已基本不可能，通过并购实现科创转型或在产业链上做大做强，是当前收购方的主要诉求。而从标的方的立场来看，因IPO节奏放缓、产业周期甚至投资人回购等刚性条件下，被并购也逐渐成为主流选择。

　　　　另一方面，郁瑞芬介绍，计划拓展150至200平方米的店铺，这类店型将融入更多消费场景、丰富产品品类。当前，在全国超三千家门店中，此类大面积门店占比约10%。今年，将持续加快该类型门店的发展步伐，推动小店向大店迭代升级。在经营模式上，每一家门店均采用线上线下全渠道融合发展的经营模式，在线上，来伊份已开通微信小店的礼物赠送功能，进一步满足消费者多样化、社交化的购物需求。