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作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。
2025年澳门内部码曾宇：很多原因，第一，我们是很好的朋友，待在一起很舒服，省去了和拍摄对象建立信任的过程。他的很多困惑，我在前几年也有过，所以想记录下来。第二，我知道他在那个时刻需要陪伴，我能感受到他的迷茫与孤独，自己也有过。纪录片的本质，对我来说可能就是一种对于他人的关注。借此机会，我也想梳理下自身的经历。
