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　　　　在智能化发展日新月异的当下，半导体技术领域的创新“浪潮”从未停止澎湃。近期，2025年Chiplet峰会在美国加州举行，多家公司宣布了在芯粒（Chiplet）技术领域的重要进展，包括芯粒系统架构、内存技术革新和互连设计优化。通过推动标准化和增强性能，这些创新正在重新定义芯粒技术在高性能计算、人工智能和其他关键领域的角色。

圣湘生物提示风险称，因本次收购股权是非同一控制下的企业合并，本次交易完成后，标的公司将成为公司全资子公司，公司的合并资产负债表中预计将形成一定金额的商誉。本次交易后，公司将与标的公司全面整合，确保标的公司的市场竞争力以及长期稳定发展的能力，但如果标的公司未来经营活动出现不利的变化，则商誉将存在减值的风险，并将对公司未来的当期损益造成不利影响。

　　　　欣旺达则发布“航空电池-Gen1”（能量密度320Wh/kg）、“航空电池-Gen2”（能量密度380Wh/kg），分别采用了该公司自身研发的动力第一代半固态电池技术和第二代半固态电池技术，该系列产品主要用于低空飞行器，适配于城市出行、农林植保、紧急救援、物资运送多场景应用。