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尽管是汽车市场的“后来者”，但小米同样将“创新”写入发展的基因之中。“面对挑战，企业需坚定信心，相信中国科技的创新能力。”雷军表示，2021年至2025年，小米投入1050亿元用于研发核心技术，其中2025年预计投入300亿元。
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2022年8月，武汉纺织大学团队提出一种想法——用玄武岩纤维制造月面国旗。玄武岩纤维旗面平整、视觉效果好，耐高温、耐低温、耐辐射，还能牵引后续月球资源原位利用。考虑到这些优点，有效载荷总体决定尝试新方案，并得到探月工程总体、探测器总体等的支持。
香港和宝典资料免费大全“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。
