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为了解决这个问题，工程师们开发了一种新的多层芯片设计方案，摒弃了对硅基板的依赖，并确保操作温度保持在较低水平以保护底层电路。这种方法允许高性能晶体管、内存以及逻辑元件可以在任何随机晶体表面上构建，而不再局限于传统的硅基底。没有了厚重的硅“地板”，各半导体层之间可以更直接地接触，进而改善层间通信质量与速度，提升计算性能。
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在生活中，见到“红头文件”，我们通常都会认为这一定是政府部门发放的，这也成为很多人上当受骗的关键一环，那么我们该如何识别这些假冒慈善行为呢？不久前，公安部刑事侦查局、民政部慈善事业促进司就联合发布了风险提示。
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