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　　　　以开放促改革、促发展，是我国现代化建设不断取得新成就的重要法宝，也是我国应对外部形势变化的主动作为。开年以来，各地区各部门稳步扩大制度型开放，主动对接国际高标准经贸规则，依托我国超大规模市场优势，在扩大国际合作中提升开放能力，建设更高水平开放型经济新体制。

据了解，由于科创50指数发布时为科创板首条指数，为方便投资者观察整体情况，其成交计算方式为科创板整体成交。本次科创综指发布后基本可替代上述功能，上交所拟后续将科创50成交计算方式变更为实际样本成交，以便于投资者更精准观测科创板龙头公司的成交情况。

　　　　“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。