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　　　　据了解，新能源汽车的信息化、智能化和网联化发展进程不断加速，这对自动驾驶芯片、智能座舱芯片等高端芯片功能与性能要求越来越高，对芯片产品的迭代周期要求越来越短，对芯片制造成本的要求也越来越严苛。未来，依赖先进工艺和单芯片全功能集成的传统高端芯片研发方式，可能将无法满足新能源汽车的发展需求。在这样的背景下，车规级芯粒系统芯片应运而生，凭借独特的架构和设计，能够实现功能集成与性能升级，为汽车芯片的发展开辟了新的方向。

全年沪深交易所A股累计筹资4251亿元，比上年减少6484亿元。沪深交易所首次公开发行上市A股77只，筹资622亿元，比上年减少2796亿元，其中科创板股票15只，筹资152亿元；沪深交易所A股再融资(包括公开增发、定向增发、配股、优先股、可转债转股)3629亿元，减少3688亿元。北京证券交易所公开发行股票23只，筹资48亿元。全年各类主体通过沪深北交易所发行债券(包括公司债券、企业债券、资产支持证券、国债和地方政府债券)筹资13.4万亿元，其中沪深交易所共上市基础设施领域不动产投资信托基金(REITs)29只，募集资金655亿元。全国中小企业股份转让系统挂牌公司6101家，全年挂牌公司累计股票筹资119亿元。

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