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　　　　“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。

全国一体化技术市场加快建设。2024年全国技术合同成交总额突破6.8万亿元，同比增长约11.2%。国内企业有效发明专利产业化率连续5年保持稳步增长，2024年企业发明专利产业化率达53.3%，创新成果加快向现实生产力转化。

　　　　寒假期间，考公的复习压力和等待考研结果的焦虑，日照时间缩短带来的“冬季忧郁”，与父母关系紧张……在年轻人身上，这些情绪问题容易集中暴发；寒假期间，一些中小学生的父母也在考虑如何帮助孩子摆脱压力大的困境。