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　　　　在智能化发展日新月异的当下，半导体技术领域的创新“浪潮”从未停止澎湃。近期，2025年Chiplet峰会在美国加州举行，多家公司宣布了在芯粒（Chiplet）技术领域的重要进展，包括芯粒系统架构、内存技术革新和互连设计优化。通过推动标准化和增强性能，这些创新正在重新定义芯粒技术在高性能计算、人工智能和其他关键领域的角色。

中公教育表示，本次增持计划可能存在因增持主体增持资金未能及时筹措到位、资本市场情况发生变化或目前尚无法预判的其他风险因素，导致增持计划延迟实施或无法实施完毕的风险。如增持计划实施过程中出现相关风险情形，公司及信息披露义务人将及时履行信息披露义务。

　　　　陈茂波续指，在维持公共服务效率的前提下，特区政府将加大“资源效率优化计划”的力度。在不影响综援、公共福利金，以及法定开支的前提下，2025/2026年度节省政府经常开支的幅度将由原来1%增加至2%，并延续两年至2027/2028年度。计及2024/2025年度1%的减幅，累计的削减幅度为7%。