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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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彭博新闻社网站报道指出，《黑神话：悟空》的成功带来一个显而易见的结论：中国的人才以及神话和历史，足以支撑自己的创意产业。报道认为，《黑神话：悟空》的经验至少会使中国游戏开发者更有信心从内部寻找灵感，因为没有人比中国人更适合把中国的神话传说转化为可供消遣的娱乐产品。
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