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“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。
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据美媒报道，美国东部时间10日清晨5时23分（北京时间10日17时23分），“猎鹰9号”在美国国家航空航天局（NASA）位于佛罗里达州的肯尼迪航天中心（KSC）成功发射。值得注意的是，“猎鹰9号”的发射被特意安排在历史意义显著的39A号发射台。该发射台曾承担20世纪美国“阿波罗”太空计划中多枚火箭的发射任务，见证过美国载人航天事业“昔日的辉煌”。大约9分钟后，完成助推任务的火箭在佛罗里达东海岸附近的驳船上安全着陆，火箭搭载的“坚韧号”载人飞船也安全进入太空。
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