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　　　　2024年四季度末，本外币工业中长期贷款余额24.58万亿元，同比增长12.6%，增速比各项贷款高5.4个百分点，全年增加2.8万亿元。其中，重工业中长期贷款余额20.96万亿元，同比增长12.6%；轻工业中长期贷款余额3.61万亿元，同比增长12.8%。

韩国队在本次亚冬会短道速滑比赛上取得了他们参加亚冬会以来的历史最佳战绩。但随着欧美队伍实力的日趋强大，世界短道速滑项目的竞争格局已经从中韩竞争转变为亚洲与欧美队伍的较量，中韩两队都已经不能满足于在亚洲称霸。

　　　　“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。