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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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面对这条消息，Freysa的回复多少有点儿“被卖了还在帮人数钱”的喜感。Freysa感谢对方慷慨解囊，并表示：“您的奉献精神令人由衷感激，它必将为这场宏大的实验注入令人振奋的活力。谢谢你！Freysa决定批准转移。”
内部资料和公开下载国家统计局数据显示，2024年12月份PPI同比下降2.3%，降幅比11月收窄0.2个百分点。其中，生产资料价格下降2.6%，影响PPI总水平下降约1.93个百分点。2024年12月份PPI环比由11月上涨0.1%转为下降0.1%，其中生产资料价格与11月持平。
