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　　　　目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。

对于下一阶段保险产品端的机遇，姚梓洋表示，中高端医疗险、分红险将有较大的发展空间。随着固定收益类的储蓄险不再强势，分红险进一步走向台前，保险销售人员必须去学习、去深造、去了解分红，然后卖分红险，否则将面临一个非常难熬的寒冬。对于中高端医疗险来说，随着医保的一系列改革等，该险种面临较好的机遇，也或将成为未来很大的刚需产品。

　　　　每天，供电员工对寺庙现场进行巡视，在附近餐饮高峰时段随时检测、监控用电设备运行情况，在巡视中对线路节点、引流电线等关键部位进行诊断，及时排除鸟窝、风刮异物等潜在安全隐患，确保电力供应的稳定性和可靠性。