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　　　　AI带动的算力需求和终端创新，是2024年半导体行业需求侧的重要增量。在近期行业上市公司披露的业绩预告中，海光信息、瑞芯微、晶晨股份等多家芯片设计公司普遍表示，业绩预增受到了AI算力需求增长与终端落地加速的拉动。

1966年，他出生于南张庄村，从小跟着父母在村办剪纸厂中长大。十几岁时，父母将白天没做完的活拿回家，他和兄弟们便抢着分担家中的剪纸活儿。耳濡目染下，焦新德渐渐地学会了这门手艺。1992年，26岁的焦新德与两个兄弟决定创业，开办自己的剪纸厂。工人就只有焦氏三兄弟。由于缺乏启动资金，他们只能借钱购买材料，带着一皮箱剪纸作品，前往北京、天津拓开销路。

　　　　科技日报合肥11月12日电 （记者吴长锋）12日，记者从中国科学技术大学获悉，该校俞书宏院士团队提出一种双重防护材料的设计策略，设计并制备了一种兼备动态电磁波吸收性能和热防护的功能碳弹簧（FCS）气凝胶材料。相关研究成果日前发表于国际学术期刊《先进材料》。