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为了解决这个问题，工程师们开发了一种新的多层芯片设计方案，摒弃了对硅基板的依赖，并确保操作温度保持在较低水平以保护底层电路。这种方法允许高性能晶体管、内存以及逻辑元件可以在任何随机晶体表面上构建，而不再局限于传统的硅基底。没有了厚重的硅“地板”，各半导体层之间可以更直接地接触，进而改善层间通信质量与速度，提升计算性能。
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桂昊雯对摄影作品的标准把控越来越高，这也让她不断地“被看见”。成为视觉中国签约摄影师，担任华中科技大学出版社出版的《中国最美国宝全书》的摄影指导，被武汉博物馆、盘龙城遗址博物馆邀请拍摄文物，参与出版8本图书……
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