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　　　　科技日报北京10月22日电 （记者张梦然）美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。

中国科学院自动化研究所研究员樊令仲表示，这项研究的核心结果之一，就是定义了全脑尺度的脑连接模式，即“全局连接拓扑”，并发现其与基因表达之间存在显著的吻合。这种吻合表明，尽管基因数量与神经连接数量相差悬殊，但基因可以通过某种简单的规则影响复杂的连接布局。

　　　　这些照片是摄影记者陈剑从2015年到2025年年初在北京东四环外的一处铁路线附近拍摄的，记录了不同时期人们跨越铁路的“通道”变迁，以及那些穿梭在“通道”上形形色色的面孔。在这样的变迁中，我们能看到中国城市在发展中一步步走向完善的缩影。