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“芯粒系统属于一个比较新的技术业务,中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距,但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小,因此在这个主要依赖封装技术的应用领域,我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示,国内领先的半导体公司例如华为等,已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入,着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低,但随着最近几年来的发展,中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域,国内外企业其实都处于发展初期,如果整零双方紧密合作,国产芯片将获得更多的“上车”机会。
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近日,中共中央、国务院印发的《乡村全面振兴规划(2024-2027年)》提出,大力培养乡村人才,吸引各类人才投身乡村全面振兴。其中就包含“鼓励和引导青年入乡发展和就业创业,加强农业农村科技领军人才、青年人才培养,通过科技小院等形式,推动涉农教育与生产实践紧密结合”。
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