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　　　　致同咨询TMT半导体行业领导合伙人、交易支持服务联席主管合伙人刘波告诉记者，车规芯粒系统可以理解为用芯片堆叠封装解决“算力焦虑”的一种技术路线，其优势主要包括整体提升芯片系统整体算力水平；降低对单芯片设计复杂度及先进制造工艺的要求，降低单芯片的设计和制造所需要的时间和成本；随着芯粒标准化提升，整体实现大型系统功能芯片所需的重复开发和制造减少，芯片标准化提升，实现整体行业技术应用的标准化，为未来汽车之间进行信息传输、互联互通搭建基础。

从溢价率的角度而言，壳交易的买方需求的确有所提升。过去，借壳上市几近绝迹后，大量没有实业价值的壳变得无人问津，壳价亦是回落明显，出现量价齐跌的情况。但从近期已有案例来看，壳的溢价率已有所提高，如某智能制造企业转让股份的溢价率一度超100%。

　　　　此前在筹备分拆上市的光伏企业也打了“退堂鼓”，比如，12月8日晚间，天合光能发布《关于终止筹划控股子公司分拆上市的公告》，宣布决定终止筹划分拆控股子公司天合富家能源股份有限公司上市事宜，原因是公司结合行业发展趋势和自身优势所做出的战略性决策。