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　　　　作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。

国家知识产权局日前发布通告指出，近期，杭州深度求索人工智能基础技术研究有限公司研发的DeepSeek人工智能大模型在全球范围内引发了广泛关注。个别企业和自然人以社会公众普遍知悉的人工智能大模型名称“DEEPSEEK”或者相关图形，向国家知识产权局商标局提交了商标注册申请，个别代理机构涉嫌提供不法服务，具有明显“蹭热点”、谋取不当利益的意图。

　　　　走进中国考古博物馆常设展“文明起源”展厅，一件“大口尖底”的大型陶器单独陈列在展柜中，展柜四周是粗犷起伏的洞穴石壁，正上方刻着4个字：文明起源。这件备受关注的陶器名为大口陶尊，距今4800多年，陶器腹上部刻画的符号是其最为独特之处。