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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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科技日报北京7月17日电 （记者陆成宽）天体高能电子是如何产生的？这个问题一直困扰着天体物理学家。记者17日从中国科学院国家天文台获悉，依托国家重大科技基础设施“神光二号”大型激光装置，来自该台等单位的科研人员首次实现大尺度动理学湍流等离子体中的电子随机加速，揭开了复杂天体环境中高能电子的产生之谜。相关研究成果在线发表于《自然·通讯》杂志。
香港正版综合资料免费大全外交部发言人郭嘉昆主持今天（2月13日）举行的例行记者会。就澳大利亚军机蓄意侵闯中国西沙群岛领空一事，郭嘉昆表示，澳大利亚军机未经中方允许蓄意侵闯中国西沙群岛领空，侵犯中国主权，危害中方国家安全。中方采取驱离措施，正当合法、专业克制。中方已就此向澳方提出严正交涉，要求澳方停止侵权挑衅，停止破坏南海的和平与稳定。
