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作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。
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“但超导量子比特易受环境影响，相互之间也容易产生干扰，导致计算错误率较高，所以超导量子芯片尤其需要解决纠错问题。”金贤敏说，此外，超导电路需要在接近绝对零度的极低温下运行，这必然会增加量子计算机的制造成本和使用时的限制条件。
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