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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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“穿新衣，戴新帽。脚步轻，心情好！”1月14日，在江西省玉山县歌舞剧团排练教室里，现代赣东采茶小戏《过瘾》正在紧锣密鼓地排练着。“角儿”廖奕扮演70岁的退休党员，伴随着丝弦声唱着三角班调。腊月二十九时，这场戏将与玉山县冰溪街道的观众见面。
打开香港免费资料网站受访专家指出，当前，新能源汽车发展已驶入快车道，而数据安全成为智能汽车行业健康发展的重大挑战和关键因素之一。只有完善法律规则，为智能汽车数据系好“安全带”，才能行稳致远，确保智能汽车真正驶向智慧、便捷、安全的未来。
