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　　　　根据《研究报告》，车规级芯粒系统芯片展现出诸多显著优势：首先，有效突破传统封装技术的限制，大幅提升互连带宽，降低封装成本，为汽车电子电控系统提供更为灵活和高效的解决方案；其次，在设计之初便充分考虑汽车行业对环境适应性、实时性、确定性、功能安全、信息安全、低功耗及故障检测与容错等方面的严格要求。此外，车规级芯粒系统芯片的设计方法论——芯粒级IP复用与预制组合，为汽车电子电控系统的快速发展注入新的活力，通过精心挑选和组合不同功能的芯粒，可以迅速构建出满足特定需求的定制化芯片，大幅缩短产品从设计到上市的时间周期。

本研究中，科研人员为避免使用复杂的量子态层析技术，发展了利用辅助比特测量最大可提取功的方法，并基于金刚石氮—空位（NV）色心体系，展示了对最大可提取功的高效精确测量，成功分离出了相干和非相干的部分。实验通过检测一系列量子态的相干最大可提取功，表明相干最大可提取功会随着量子相干增加而增加。

　　　　赝能隙态难以被“解码”的原因在于量子纠缠。为克服这一挑战，研究人员借助了哈伯德模型（物理学中用来描述电子在材料中如何移动和相互作用的数学框架）。该模型将诸如铜氧化物等材料视为棋盘，其中的电子如同棋子般在格子间跳跃。电子可处于自旋向上或向下的状态，并且只有当它们的自旋方向相反时，才能共享同一位置。