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“芯粒系统属于一个比较新的技术业务,中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距,但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小,因此在这个主要依赖封装技术的应用领域,我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示,国内领先的半导体公司例如华为等,已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入,着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低,但随着最近几年来的发展,中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域,国内外企业其实都处于发展初期,如果整零双方紧密合作,国产芯片将获得更多的“上车”机会。
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为了使测试结果更准确,石祥立和队友不仅需要排除无纺布上的污点、蚊虫、异物等常见的瑕疵,有的无纺布由于有底纹,会干扰判断,他们便又设计了自动去除底纹的功能,在屏幕上看到的是一张干净的白纸,瑕疵就藏不住了。生产线上,一个个产品传输着,在摄像机下拍个“全身照”,如果有瑕疵,“嘀”的一声,生产线上的红灯警报就会响起,把有瑕疵的产品撤回,统计数据、归类、记录……最终石祥立所参与的团队项目《基于人工智能与云计算的无纺布瑕疵检测系统》获得中国高校计算机大赛人工智能创意赛全国总决赛一等奖。
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