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　　　　在智能化发展日新月异的当下，半导体技术领域的创新“浪潮”从未停止澎湃。近期，2025年Chiplet峰会在美国加州举行，多家公司宣布了在芯粒（Chiplet）技术领域的重要进展，包括芯粒系统架构、内存技术革新和互连设计优化。通过推动标准化和增强性能，这些创新正在重新定义芯粒技术在高性能计算、人工智能和其他关键领域的角色。

在距储备库数百公里外的浩特陶海农牧场有限公司检测中心，技术人员张琳琳正用镊子将小麦种子均匀铺在培养皿中。“发芽率实验可以精准掌握种子储藏期间的发芽率变化情况，及时改进仓储条件。”透过恒温箱的玻璃，淡黄色的幼芽已破壳而出。

　　　　神马电力则在海外市场方面有所突破。公司预计2024年营收不低于13亿元，同比增长约40%；净利润3.1亿元，同比增长约95.71%。“公司输配电线路复合外绝缘产品在海外持续高速增长，2024年同比增速约200%，未来海外市场仍有不错的增长空间。”神马电力表示，公司将不断加大全球化产能布局以支撑接下来的订单增速。