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作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。
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车身侧面取用小米SU7等运动型轿车长车头、短车尾的黄金比例，搭配分段式立体腰线，姿态舒展而精炼。整体车身线条走向自然流动，即使处于静止状态，也具备蓄势待发的姿态，充分贴合其后驱车的身份。后腰线采取立体双腰线的设计方式，配合高水准冲压工艺，带来了饱满精致的型面，同自然下落的车顶交汇并向后延伸，并与精干的“鸭尾”汇合于车尾，造型独特且富有美感。尺寸方面，长宽高4720/1880/1495mm，轴距为2820mm。
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