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　　　　目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。

1月4日，人民网发表评论文章《共享视频账号的做法要不得》，表示“有的人选择绕开会员约定，进行‘有偿共享’，把自己的视频网站会员账号分享给别人或者蹭他人账号。这种做法看似占到便宜，其实暗藏危险，不仅威胁到了用户个人信息安全，扰乱了平台经营规则和视频内容生态，破坏了正常市场秩序，而且严重影响了国家网络治理以及知识产权保护。”

　　　　据介绍，此次试验是在前期两项试验基础上取得的进一步成果。内容包括涉及将无线传输设备植入实验动物皮下，并将采集到的介入式脑电信号通过无线传输设备传出，实现了稳定、高效的信号传输；通过介入手术将先前导入羊颅内血管壁上的介入式脑机接口传感器安全取出。整个过程在DSA造影引导下进行，确保了手术过程的安全性。