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对于非半导体行业人士来说,“芯粒”应该说是一个陌生的概念。《车规级芯粒系统芯片综合研究报告》(以下简称《研究报告》)中有这样的介绍:芯粒是指预先制造好的未封装祼片(Die),通常由第三方研发并经过流片验证,具备特定功能,符合标准接口设计,可授权在不同的芯片项目中重复使用;芯粒系统芯片则是指基于芯粒的系统芯片,采用先进的设计、制造、封装、测试等技术将多个功能各异、电路不同的芯粒快速集成在一个基板上,可满足特定应用的功能与性能需求。而达到车规级,不但要满足汽车电子系统日益增长的功能与性能需求,而且可靠性、安全性、稳定性等指标也需符合车用电子元器件的规格要求。
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载人航天飞行中航天员要承受超重、失重、噪声、振动、旋转、着陆冲击等各种环境因素的影响,而人对航天环境的耐力和适应性个体差异很大,因此必须进行航天环境适应性选拔和训练,这是航天员选拔训练中最具特色的项目之一。通过选拔,挑选出对航天环境耐力较好的候选者进入航天员队伍,之后必须每年定期进行训练以保持较高的耐力水平,提高适应能力。
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