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在智能化发展日新月异的当下,半导体技术领域的创新“浪潮”从未停止澎湃。近期,2025年Chiplet峰会在美国加州举行,多家公司宣布了在芯粒(Chiplet)技术领域的重要进展,包括芯粒系统架构、内存技术革新和互连设计优化。通过推动标准化和增强性能,这些创新正在重新定义芯粒技术在高性能计算、人工智能和其他关键领域的角色。
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实验室测试结果显示,在电刺激作用一周后,该植入物便成功引导生长在支架上的神经元长出了长长的健康神经突起。这一发现为脊髓损伤后的修复和恢复过程带来了前所未有的希望,预示着未来在体内实验中,患者也有望实现类似的神经再生与功能恢复。
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