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来源:说IT资讯网 作者:admin 日期:2025-05-18 05:08:14 点击:87871次

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根据《研究报告》,车规级芯粒系统芯片展现出诸多显著优势:首先,有效突破传统封装技术的限制,大幅提升互连带宽,降低封装成本,为汽车电子电控系统提供更为灵活和高效的解决方案;其次,在设计之初便充分考虑汽车行业对环境适应性、实时性、确定性、功能安全、信息安全、低功耗及故障检测与容错等方面的严格要求。此外,车规级芯粒系统芯片的设计方法论——芯粒级IP复用与预制组合,为汽车电子电控系统的快速发展注入新的活力,通过精心挑选和组合不同功能的芯粒,可以迅速构建出满足特定需求的定制化芯片,大幅缩短产品从设计到上市的时间周期。

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