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　　　　相比之下，在车企踊跃投放新车、以旧换新政策大力支持等背景下，中国新能源汽车市场依然红红火火。中国汽车工业协会的统计数据显示，2024年中国新能源汽车产销分别达1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4％和35.5％。

对于非半导体行业人士来说，“芯粒”应该说是一个陌生的概念。《车规级芯粒系统芯片综合研究报告》（以下简称《研究报告》）中有这样的介绍：芯粒是指预先制造好的未封装祼片（Die），通常由第三方研发并经过流片验证，具备特定功能，符合标准接口设计，可授权在不同的芯片项目中重复使用；芯粒系统芯片则是指基于芯粒的系统芯片，采用先进的设计、制造、封装、测试等技术将多个功能各异、电路不同的芯粒快速集成在一个基板上，可满足特定应用的功能与性能需求。而达到车规级，不但要满足汽车电子系统日益增长的功能与性能需求，而且可靠性、安全性、稳定性等指标也需符合车用电子元器件的规格要求。

　　　　与此同时，德国在医疗技术领域表现突出。远程医疗平台、可穿戴设备和移动医疗应用的进步显著提升了患者监测和诊疗效率。人工智能技术被广泛应用于医学成像分析、病情预测及辅助决策，进一步优化了医疗服务质量。此外，机器人技术已融入外科手术和康复治疗，助力精准医疗的发展。