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对于非半导体行业人士来说,“芯粒”应该说是一个陌生的概念。《车规级芯粒系统芯片综合研究报告》(以下简称《研究报告》)中有这样的介绍:芯粒是指预先制造好的未封装祼片(Die),通常由第三方研发并经过流片验证,具备特定功能,符合标准接口设计,可授权在不同的芯片项目中重复使用;芯粒系统芯片则是指基于芯粒的系统芯片,采用先进的设计、制造、封装、测试等技术将多个功能各异、电路不同的芯粒快速集成在一个基板上,可满足特定应用的功能与性能需求。而达到车规级,不但要满足汽车电子系统日益增长的功能与性能需求,而且可靠性、安全性、稳定性等指标也需符合车用电子元器件的规格要求。
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“复学干预和复学评估是两个不同的阶段,在现实中如何进行衔接,还需要探索。”周亮介绍,目前该院的复学评估主要依赖于有经验的临床医生对学生的诊断与治疗情况、心理症状、社会功能、家庭支持、学习能力等进行综合评估以后,给予医学建议。“下一步需要和教育部门一起积极探索,共同制订系统性的复学评估工作方案。”
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