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　　　　“持续增强粮食等重要农产品供给保障能力”一章篇幅最长。其中提出，深入推进粮油作物大面积单产提升行动。进一步扩大粮食单产提升工程实施规模，加大高产高效模式集成推广力度，推进水肥一体化，促进大面积增产。加力落实新一轮千亿斤粮食产能提升任务。

目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。

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