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美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能（AI）硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队成功制造出了多层芯片，其中高质量半导体材料层交替生长，直接叠加在一起。
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“这一转变正是文化交流的力量。”李茂林表示，为了确保活动既能深入展现中国文化的精髓，又能充分激发国际学生的参与热情，团队确实花费了不少心思。例如，在策划初期通过问卷调查、座谈会等形式收集学生意见，以确保活动内容符合学生的兴趣点；在设计上巧妙地将传统文化元素与现代科技体验相结合，创造出一种创新的文化体验模式。
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