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　　　　智驾普及固然是好事，但在笔者看来，行业还需警惕过度“内卷”之风，切勿将产品“价格战”复刻到智驾领域。当前智驾产业链正处于快速发展阶段，如若车企一味追求低成本而导致供应商让渡更多利润，甚至赔本赚吆喝，此举必将威胁到整个智驾产业链的可持续发展。“全民智驾”带来的热度不能仅存于消费者眼中、车企口中，更要遍及产业链上下。

根据《研究报告》，车规级芯粒系统芯片展现出诸多显著优势：首先，有效突破传统封装技术的限制，大幅提升互连带宽，降低封装成本，为汽车电子电控系统提供更为灵活和高效的解决方案；其次，在设计之初便充分考虑汽车行业对环境适应性、实时性、确定性、功能安全、信息安全、低功耗及故障检测与容错等方面的严格要求。此外，车规级芯粒系统芯片的设计方法论——芯粒级IP复用与预制组合，为汽车电子电控系统的快速发展注入新的活力，通过精心挑选和组合不同功能的芯粒，可以迅速构建出满足特定需求的定制化芯片，大幅缩短产品从设计到上市的时间周期。

　　　　此次太空任务最大的看点之一，就是首次由“编制外平民宇航员”实施的太空行走。该行动可能意味着作为新兴产业的“商业太空旅行”的一大进步。不过也有媒体评论称，高科技企业的太空商业蓝图耗资巨大，太空旅行的“平民化”构想不切实际，仍然只能是“极少数有钱人的游戏”。