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　　　　“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。

用智能手表监测心跳，在屏幕中看见远方，人的感知越来越依赖外在的机器。“未来我们有可能无法和机器断联。”束开荣说，但或许有一天你走在大街上，看到宣传广告，会发现原来你以为独一无二的AI陪伴者其实只是一个复制的工业产品。

　　　　陈刚表示，接下来团队将继续致力于开发更有效的手段，来减少或消除排斥反应的发生，以期早日实现临床应用的目标。这项成就不仅代表着中国科研人员在国际生物医学前沿取得重要进展，也为解决全球范围内器官短缺难题带来新希望。