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来源:说IT资讯网 作者:admin 日期:2025-06-16 08:27:40 点击:76409次

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    对于非半导体行业人士来说,“芯粒”应该说是一个陌生的概念。《车规级芯粒系统芯片综合研究报告》(以下简称《研究报告》)中有这样的介绍:芯粒是指预先制造好的未封装祼片(Die),通常由第三方研发并经过流片验证,具备特定功能,符合标准接口设计,可授权在不同的芯片项目中重复使用;芯粒系统芯片则是指基于芯粒的系统芯片,采用先进的设计、制造、封装、测试等技术将多个功能各异、电路不同的芯粒快速集成在一个基板上,可满足特定应用的功能与性能需求。而达到车规级,不但要满足汽车电子系统日益增长的功能与性能需求,而且可靠性、安全性、稳定性等指标也需符合车用电子元器件的规格要求。

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当地时间2月18日,美国和俄罗斯外交团队就结束俄乌冲突在沙特阿拉伯进行了近5个小时的会谈,达成包括建立磋商机制、改善双边关系在内的若干共识。外媒认为,与拜登政府时期相比,美国就俄乌冲突的立场发生了“惊人转变”;这场谈判是在俄方没有明显让步的情况下展开的,可能令美乌关系、美欧关系急转直下。

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    今年北京还将有一批道路“上新”。北京将持续提升跨区域联通水平,建设完成承平高速公路(北京段)、京平高速公路改扩建、通马路改扩建工程,推进安立路、亮马河北路、西外大街西延建设,开工建设京秦高速公路(机场二高速-六环路)、顺平路、姚家园路东延、新国展联络线、京密高速公路三期,推动永引渠南路建设。提高路网运行效率,实现北京鲜活农产品流通中心项目专用高架路道路工程基本完工,推进六环路民族苑路立交、京昆高速阎吕路立交建设,开工建设五环路闵西桥立交,推动建设北京丰台站与三环路互通立交。

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