精选资料内部传真来料4K版V9.10.12(2025已更新)最新版本 - IOS/安卓通用版本
在智能化发展日新月异的当下,半导体技术领域的创新“浪潮”从未停止澎湃。近期,2025年Chiplet峰会在美国加州举行,多家公司宣布了在芯粒(Chiplet)技术领域的重要进展,包括芯粒系统架构、内存技术革新和互连设计优化。通过推动标准化和增强性能,这些创新正在重新定义芯粒技术在高性能计算、人工智能和其他关键领域的角色。
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近期,松下电池业务的最新计划是,松下将与斯巴鲁、马自达拟共同投资约5500亿日元(约合人民币270亿元),在东京以北的群马县和大阪府建设下一代圆柱电池工厂。从2027年起,松下电池将为斯巴鲁和马自达生产下一代大圆柱电池。根据规划,到2030年群马工厂年产能将达到16GWh,而大阪工厂年产能将达到4GWh。
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