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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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在帮教结束后的一段时间，侯亚月收到了行为人母亲发来的感谢短信。短信中，这位母亲告诉她，孩子变了。他不仅在学校里获得了奖项，还主动与母亲一起散步、聊天，并利用暑假勤工俭学，用自己的收入给母亲买了按摩仪。
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