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　　　　目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。

中国青年报客户端讯（中青报·中青网记者 王海涵）10月24日，第七届世界声博会暨2024科大讯飞全球1024开发者节AI文娱论坛在合肥举办。论坛以“重构内容与表达”为主题，探讨AI时代下文娱产业的最新趋势。

　　　　其中，规格型号为“M-279W”灯具，“外部接线和内部接线”“防尘、防固体异物和防水”“谐波电流”“骚扰电压（电源端口）”等项目均不符合国标；规格型号为“N26010W”灯具，“外部接线和内部接线”“谐波电流”“骚扰电压（电源端口）”等项目不符合国标；规格型号为“N46014W”灯具，“外部接线和内部接线”“谐波电流”“骚扰电压（电源端口）”“辐射骚扰（30MHz~1GHz）”等项目不符合国标，均判定为监督总体“严重不合格”。